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三燁擁有專業的熱設計研發(fā)團隊，裝備先進的熱設計軟件和實驗分析儀器，可提供從熱設計方案到產品量產的全程服務，并擅長解決極限散熱難題
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芯片級散熱設計
某設備主要熱源為兩個功率放大器，需要共用一個散熱器為功放散熱。設備使用環(huán)境惡劣:環(huán)境溫變:55.0℃，散熱設計要能為功放提供良好的散熱條件...
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板卡級散熱設計
一款14槽位通訊插框需要對特定槽位的單板進行散熱仿真計算。該單板主要由母板、子板以及模塊，連接器組成。散熱設計需使單板上所有器件滿足芯片規(guī)格書上結溫要求，最好...
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系統級散熱設計
系統級散熱設計通訊機箱需要對系統進行仿真計算， 從而評估系統流量分布，優(yōu)化風道，為單板散熱提供良好的條件運算仿真結果 截面速度矢量圖...
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密閉設備熱解決方案
密閉產品的散熱設計一直是通訊、軍工、工控等行業長期存在的散熱難題，突出的矛盾主要體現在： 一、 產品空間狹小與功耗不斷提升之間的沖突 二、 產品重量、空間體積與散熱需求的平衡...
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三燁散熱 ? 生產測試設備
三燁擁有先進的生產和檢測設備，可生產各類高端散熱產品。
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